1. Izbira PCB plošče
PCB ploščo lahko razdelimo na organske kemične in anorganske materiale. Vsaka surovina ima svoje edinstvene prednosti. Zato mora vrsta plošče PCB jasno upoštevati naslednje dejavnike: zmogljivost dielektričnega plina, vrsto bakrene folije, debelino osnovnega utora, značilnosti proizvodnje in obdelave itd. Med njimi je površinska debelina bakrene folije glavni pogoj za ogrožanje lastnosti PCB. Na splošno velja, da čim tanjša je debelina, bolj udoben je postopek jedkanja in večja je stopnja natančnosti risbe.
2. Nastavitev postopka izdelave PCB
Naravno okolje delavnice za izdelavo tiskanih vezij je zelo kritična stran. Pomemben dejavnik je tudi nadzor delovne temperature in relativne vlažnosti zraka. Če je prehod delovne temperature preveč očiten, lahko poči plošča na rotacijski luknji. Po drugi strani pa, če je zračna relativna vlažnost prevelika, se značilnost, da jedrska proizvodnja strašno škoduje deski s trdno sposobnostjo absorbiranja vode, obnaša v ravnini delovanja dielektričnega plina. Zato je treba med izdelavo PCB vzdrževati ustrezne standarde naravnega okolja.
3. Izbira postopka izdelave PCB
Izdelava PCB je zelo občutljiva na poškodbe različnih elementov. Proizvodni in predelovalni procesi, kot so število plasti, tehnologija obdelave v jamah in raztopina površinskega premaza, lahko povzročijo škodo kakovosti končnega izdelka PCB. Zato se v naravnem okolju tega proizvodnega procesa izdelava PCB izvaja z integracijo značilnosti proizvodnih strojev in opreme. Glede na to je mogoče izvesti prilagodljivo prilagajanje glede na različne tipe PCB plošč ter zahteve glede proizvodnje in obdelave.
